长鑫科技启动网上申购，中金公司和中信建投子公司各斥资10亿元顶格跟投。多家券商通过直投、基金等渠道在上市前后布局。行业正从传统承销向多层次资本服务转型，构建全链条硬科技投资生态。
7月16日，国内存储芯片巨头长鑫科技正式启动网上申购。此次发行中，担任联席保荐机构的中金公司与中信建投，其旗下子公司均以顶格规模——各10亿元——完成战略配售，并承诺锁定相应股份。值得注意的是，除保荐机构必须履行的跟投义务外，招商证券、华安证券、国泰海通等多家券商亦通过自有资金直投、产业基金等多种渠道，在长鑫科技上市前后持续加码布局。
从承销阵容来看，长鑫科技此番IPO堪称近年来A股硬科技领域最豪华的配置之一：中金公司、中信建投联合担任保荐人及主承销商，同时国泰海通、国元证券、华泰联合、招商证券作为联席主承销商共同参与。根据科创板现行跟投制度，保荐机构相关子公司须按发行价认购一定比例股份，通常为发行规模的2%至5%，锁定期为24个月。对于发行规模超过50亿元的企业，跟投比例固定为2%，但上限为10亿元。由于长鑫科技此次发行规模远超这一门槛，中金财富与中信建投投资两家子公司均足额缴纳认购资金，各自获得约1.15亿股，对应金额接近10亿元，完成顶格跟投布局。
然而，10亿元的顶格跟投仅是券商布局长鑫科技的显性动作。在强制跟投之外，多家券商早已通过多元化资本工具，在企业发展早期阶段便深度介入。东方证券研究所非银金融首席分析师张凯烽根据公开信息穿透测算，招商证券、华安证券、中信建投、国泰海通在长鑫科技发行后的持股比例分别为0.752%、0.393%、0.134%和0.086%。其中，招商证券主要通过招证投资、中安招商基金及安徽交控等主体参与；华安证券则借助安华创新及大基金二期的穿透路径完成布局；中信建投与国泰海通分别通过鑫芯励润、海通徽银等通道介入。
盘古智库高级研究员余丰慧表示，中金公司、中信建投子公司双双顶格跟投，叠加多家券商通过私募子公司、资管产品等路径并行投入，反映出行业正在形成“自有资金+客户资金”多层次资本矩阵，集中押注硬科技龙头企业的趋势愈发明显。近年来，券商对硬科技赛道的布局力度持续加大。中国证券业协会数据显示，过去三年间，行业内50余家另类子公司直接投资于非上市科技型企业的资金总额已超过200亿元。
格林大华期货首席专家王骏认为，券商多渠道资金涌入硬科技领域，释放出明确的行业转型信号。头部券商已不再满足于传统承销中介的角色，而是借助多层次资本工具争抢优质科创项目资源，行业竞争正进入资本实力与产业投资并重的双轮驱动阶段。当前，券商正从多个维度夯实科创服务能力：依托另类子公司跟投绑定拟上市科创企业；运用自营资金捕捉上市后的产业投资机会；设立科创产业基金实现投早、投小、投硬科技；通过“投资+投行+投研”三投联动，将产业研究能力转化为项目获取、估值定价和持续赋能的核心竞争力，最终构建起覆盖企业全生命周期的资本服务生态。
从长期转型逻辑来看，余丰慧指出，券商跳出单一承销通道、搭建全链条资本矩阵，将推动投行收入从单纯依赖承销保荐费，逐步过渡到“跟投收益+管理费+并购顾问费+退出分红”的多元收入结构。盈利模式也将从一次性高额承销佣金，延伸至在企业多轮融资、并购重组及市值管理过程中持续获取服务性收入，从而构建更为稳健和可持续的商业模型。